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職位描述：

1.參與EDA業(yè)務(wù)平臺的設(shè)計、開發(fā)、測試等過程；

2.協(xié)助解決軟件平臺中的技術(shù)開發(fā)問題和技術(shù)難題；

3.能夠完成Web應(yīng)用與業(yè)務(wù)平臺系統(tǒng)的開發(fā)；

4.獨立完成部分軟件功能模塊的設(shè)計，編碼與單元測試等工作。

任職資格：

1.計算機相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2.具備扎實的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法理論基礎(chǔ)，熟悉面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計；

3.兩年以上JAVA開發(fā)經(jīng)驗，有獨立完成項目的經(jīng)驗和能力。

職位描述：

1.協(xié)助部門技術(shù)負責(zé)人進行EDA云平臺的研發(fā)，系統(tǒng)架構(gòu)演進，產(chǎn)品迭代開發(fā)；

2.負責(zé)后端核心業(yè)務(wù)模塊開發(fā)，單元測試，bug修改以及線上問題跟蹤、調(diào)優(yōu)等；

3.主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)，新技術(shù)調(diào)研儲備，組織內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)；

4.參與梯隊建設(shè)，培養(yǎng)新人，帶團隊。

任職資格：

1.計算機相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，Java基礎(chǔ)扎實，具備五年以上的Java研發(fā)經(jīng)驗；

2.熟悉云平臺/分布式系統(tǒng)的設(shè)計和應(yīng)用，熟悉分布式框架、中間件、數(shù)據(jù)庫等機制，能對分布式常用技術(shù)進行合理應(yīng)用解決問題，有2年以上大型分布式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

3.熟悉IC設(shè)計環(huán)境及流程的優(yōu)先；具有大型云平臺系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗、以及高并發(fā)、穩(wěn)定性技術(shù)經(jīng)驗的優(yōu)先；

4.具備數(shù)據(jù)和算法開發(fā)及應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.具有良好的溝通技能，團隊合作能力，勤奮好學(xué)。

職位描述：

1.為客戶提供芯片封裝相關(guān)的項目管理和技術(shù)支持，包括封裝協(xié)議、封裝方案選型及封裝加工可行評估，幫助客戶解決封裝過程中的相關(guān)問題等；

2.協(xié)調(diào)封裝廠的服務(wù)資源，按封裝流程推動封裝方案的實現(xiàn)。

任職資格：

1.電子、微電子、電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.有芯片封裝工作相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3.具備模擬電路/數(shù)字電路知識，熟悉IC設(shè)計流程和IC封裝加工工藝；

4.具有較強責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力，有良好的溝通能力和團隊合作精神。

職位描述：

1.拓展、管理、維護公司封裝代工資源；

2.負責(zé)公司封裝市場開拓、挖掘、維護新老客戶；

3.負責(zé)完成芯片封裝及仿真工作，按封裝流程推動封裝方案實現(xiàn)；

4.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計規(guī)則，負責(zé)產(chǎn)品封裝質(zhì)量實現(xiàn)，確保封裝可靠性。

任職資格：

1.電子、微電子、電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.有三年以上IC設(shè)計項目的封裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

3.具備模擬電路/數(shù)字電路知識，熟悉IC設(shè)計流程和IC封裝加工工藝，了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識；

4.熟悉BGA封裝基板設(shè)計、信號仿真及制造工藝，有封裝廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。

職位描述：

1.參與公司PCB服務(wù)業(yè)務(wù)，包括PCB設(shè)計、PCB技術(shù)支持、PCB設(shè)計軟件培訓(xùn)等具體工作；

2.與客戶、加工廠商、其他設(shè)計工程師交流，協(xié)助客戶、加工廠商解決PCB設(shè)計、PCB加工過程中的技術(shù)難題；

3.參與PCB軟件培訓(xùn)課件、培訓(xùn)數(shù)據(jù)、培訓(xùn)教材的編制工作。

任職資格：

1.電子或通信類等專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.2年以上電路設(shè)計經(jīng)驗，有智能車、電子設(shè)計經(jīng)驗的應(yīng)屆生也可以考慮；

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，能夠根據(jù)需求，獨立對單板進行設(shè)計；

4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它電路設(shè)計軟件，有2層、4層電路板設(shè)計經(jīng)驗；

5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計；

6.熟悉STM32系統(tǒng)、FPGA系統(tǒng)和外圍電路，能獨立完成項目的電路開發(fā)；

7.熟悉使用頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀，具有調(diào)試天線經(jīng)驗。

職位描述：

1.負責(zé)公司PCB業(yè)務(wù)開展，包括PCB設(shè)計與加工服務(wù)、PCB技術(shù)支持、PCB設(shè)計軟件培訓(xùn)等具體工作；

2.負責(zé)與客戶、加工廠商、其他設(shè)計工程師交流，協(xié)助客戶、加工廠商解決PCB設(shè)計、PCB加工過程中的技術(shù)難題；

3.負責(zé)PCB軟件培訓(xùn)課件、培訓(xùn)數(shù)據(jù)、培訓(xùn)教材的編制工作；

4.開拓用戶及業(yè)務(wù)宣傳。

任職資格：

1.電子或通信類等專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.2年以上電路設(shè)計經(jīng)驗，有智能車、電子設(shè)計經(jīng)驗的應(yīng)屆生也可以考慮；

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，能夠根據(jù)需求，獨立對單板進行設(shè)計；

4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它電路設(shè)計軟件，有2層、4層電路板設(shè)計經(jīng)驗；

5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計；

6.熟悉STM32系統(tǒng)、FPGA系統(tǒng)和外圍電路，能獨立完成項目的電路開發(fā)；

7.熟悉使用頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀，具有調(diào)試天線經(jīng)驗。

職位描述：

1.負責(zé)公司重大的行業(yè)戰(zhàn)略合作策劃與落實；

2.與戰(zhàn)略合作伙伴的溝通與協(xié)調(diào)，戰(zhàn)略合作協(xié)議制定等；

3.拓展公司的行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。

任職資格：

1.擁有集成電路或電子信息領(lǐng)域5-8年以上市場工作經(jīng)驗；

2.具有項目合作談判經(jīng)驗；

3.熟悉集成電路行業(yè)，熟悉本領(lǐng)域企業(yè)以及上下游企業(yè)；

4.具有較強溝通能力、高度工作主動性以及執(zhí)行力。

職位描述：

1.負責(zé)公司SoC數(shù)字電路設(shè)計研發(fā)；

2.負責(zé)搭建公司數(shù)字電路設(shè)計平臺并向用戶提供服務(wù)和咨詢；

3.負責(zé)組建數(shù)字電路設(shè)計團隊。

任職資格：

1.擁有數(shù)字集成電路設(shè)計5-8年以上研發(fā)經(jīng)驗；

2.具有成功項目tapeout經(jīng)驗；3.熟悉各類數(shù)字集成電路EDA工具；

3.具有很好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有團隊管理經(jīng)驗。

職位描述：

1.負責(zé)人事行政部日常管理工作；

2.負責(zé)制定公司日常人事、行政等相關(guān)規(guī)章制度，并促進制度執(zhí)行；

3.負責(zé)公司人事管理，包括招聘、面試、績效考核等相關(guān)人事的管理工作；

4.負責(zé)公司行政日常管理工作；

5.人事行政部門人員的管理。

任職資格：

1.大學(xué)本科及以上，擁有相關(guān)人事及行政管理工作經(jīng)驗5年以上；

2.工作積極主動，具有工作責(zé)任心，認真負責(zé)；

3.擁有大型企業(yè)人事管理工作經(jīng)驗以及集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)人事管理經(jīng)驗優(yōu)先。